首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

高导热ALN陶瓷基板

2002年 应用技术
  • 成果简介
氮化铝(ALN)陶瓷具有热导率高，热膨胀系数与Si相当，介电常数，介质损耗小、绝缘、无毒等优异性能，作为新一代电子工业用散热基板材料，用于大规模、超大规模集成电路基板和封装，大功率分立器件基板、多片模块电路散热器、功率厚膜电路，固态继电器、功率晶体管和开关电源基板等，在微电子、高科技领域中有广阔的应用发展前景，是中国电子工业“八五”、“九五”重点开发项目，南京化工大学经多年研究，承担江苏省“八五”...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统