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高性能氮化铝和氧化铝基板

2002年 应用技术
  • 成果简介
产品功能及应用领域:产品具有高热导率、高绝缘电阻和适中的介电常数等特点,可应用于电子和电子行业用混合集成电路(HIC)、片式电阻、网络电阻、聚集电位器 、金属/陶瓷接合电路、陶瓷封装外壳及其他工业部门用的陶瓷基板。技术特点:该项目采用苯作为溶剂的流延浆料体系,易于流延控制,降低公害;低温烧结易于控制烧成、降低成本;获得细晶结构,提高强度。与国内外同类产品比较:96A1203陶瓷基板的技术指标达到国...
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