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8英寸集成电路抛光硅片

2002年 应用技术
  • 成果简介
产品功能及应用领域：半导体硅材料是信息产业的基础，产品可应用于制造各种的集成电络。功率器件。技术特点：自行研制硅晶体生长的控氧技术和晶体缺陷控制技术；硅片加工的翘曲度，平整度控制技术；硅片加工过程中二次金属沾污控制技术。与国内外同类产品比较：具有国际同类产品水平。项目成熟程度：样品。市场分析简要说明：据专家预测，99年IC制造业代加工业务量为54亿美元，到2008年将达到394亿美元，年度复合增长...
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