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纸/SD/AL/SD高阻隔低温热封材料

2002年 应用技术
  • 成果简介
产品功能及应用领域：该产品具有高阻隔、低温热封性能，且抗静电性能好、溶剂残留量少，主要应用于高档食品、日用化学品、药品等方面的包装。技术特点：优选工艺配方和原辅材料，采用二次挤复技术，提高产品的高阻隔低温热封性能及抗静电性能等特点。与国内外同类产品比较：该产品主要技术指标达到国外同类产品先进水平，二层树脂复合技术属国内创新，填补了国内空白。项目成熟程度：批量生产。市场分析简要说明：该产品主要应用于...
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