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片式半导体器件封装技术及产品

2002年 应用技术
  • 成果简介
产品功能及应用领域：该产品具有信号放大、数字信号处理、门电路、A/D互换、功放等功能。是计算机、通信设备、移动手机、民用电器、仪器、仪表等电子技术领域产品的配套件。技术特点：薄、轻、小且电性能可靠的产品使整机性能提高数量级。增加整机可靠性、优化整机性能指标、降低产品原材料消耗。与国内外同类产品比较：国外片式器件使用率80%，国内片式器件尚不足20%。国外可靠性试验优于该产品：高温为150℃、高压锅...
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