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MCM-TAB互连技术

2002年

应用技术

成果简介

在覆聚亚胺的铝箔上，通过涂胶、曝光、显影、刻蚀等技术制作出芯片软载体，然后通过超声压焊，将软载体的引线与芯片的压焊点键合，然后涂上化合物保护胶这样就可以对芯片进行功能测试、老化、考核和筛选了。最后将合格的电路安装到预先设计好的基板上，从而验证MCM--TAB互连技术。共选用三种芯片(54KCT00、54HCT04、54TCT138)，其中54CHT00用一块，54HCT04用十一块，54GCT1...

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