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晶片键合系统MCB-200

2000年

应用技术

成果简介

该系统用于晶片键合，并在此基础上制备高性能的集成材料，应用于材料科学、微电子、微结构和功率器件等领域。例如SOI(绝缘衬底上硅膜)材料制备、异质(如GaAs 和Si)晶片键合以及传感器/执行器/微机械等。技术指标：键合系统MCB200包括：键合控制台、定位罩、可控电源调速装置以及红外灯。它的主要技术参数为：电源(220V，50Hz,3A)；转速(0-3000转/分)；直径(40cm)；高度(38c...

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