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新型莫来石陶瓷粉料在电子封装中的应用

2001年 应用技术
  • 成果简介
以微电子封装和基板应用为目标，开发具有低介电常数、低热膨胀系数等优良性能的新型莫来石陶瓷材料。现已在新型莫来石陶瓷粉料制备、组成、结构与性能优化，黑色莫来石陶瓷研制等方面获得研究成果并取得专利成果。主要用途：电子基板及多层基板材料；大规模集成电路陶瓷封装材料；快速电路陶瓷封装材料。技术原理及工艺流程：采用陶瓷材料常规制备与生产方式。工艺流程：配料→混料→合成→配料→成型→烧结→检测。成果水平及主要...
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