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新型点焊接材料-弥散硬化CU-AL_2O_3复合材料的开发

2001年

应用技术

成果简介

弥散强化铜(DSC)是商业化的工程材料，它具有杰出的高温强度同时又兼备良好的导电导热性，已被广泛应用于大型微波管结构和导电材料、转换开关、带银触头和点焊接电极等方面。技术原理及工艺流程：弥散硬化Cu-Al_2O_3复合材料是用12-25纳米极细小Al_2O_3微粒强化铜的基体，使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度。新材料的生产工艺路线为：Cu-Al合金内氧化-等静压压坯-烧结-热挤...

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