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流延法制造高热导率集成电路用氮化铝陶瓷基片

2000年 应用技术
  • 成果简介
氮化铝陶瓷基片的制造一直是国际上的难点问题。该项目提出了用流延法制造高热导率氮化铝陶瓷基片的理论和具体工艺方法。利用工艺制备的氮化铝基片烧结密度大，热导率高，适宜于规模化生产。该项目可促进氮化铝陶瓷基片的实用化，加快中国集成电路产业的发展。...
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