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SP4四用等离子弧设备系统

2001年

应用技术

成果简介

该设备集等离子弧焊接、切割、喷涂、喷焊为一体。采用晶闸等整流技术大幅度地提高了工艺参数的稳定性，降低了对工艺的苛刻要求，拓宽了应用范围，同时该设备采用PC机程序控制，电路设计简明合理，功能配置周合，软硬件综合设计合理，软件程序设计逻辑关系清晰，精确可靠，时间设定灵活，设备操作灵活简便重复性好，具有开发应用的潜力。性能指标：可喷涂ZrO_2、Al_2O_3等难熔陶瓷粉末，MoW等难熔金属及各类合金粉...

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