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软基体热敏电阻(传感器)

1999年

应用技术

成果简介

项目的用途：该元件用于测温，由于基底为软基底所以可方便的粘贴于被测物体的表面，特别是那些表面不规则场所测温。另外由于整个芯片厚度不大于1mm所以特别适用于狭缝处温度的测量。主要特点及技术指标、技术水平：主要特点：基底为软基底可适当弯曲，芯片很薄整个厚度不大于1mm故很适于不规则平面和狭缝处测量。技术指标：技术水平；测温范围-50℃-200℃，元件阻值100Ω，500Ω，温度系数4×10^(-3...

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