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高性能低温烧结多层陶瓷电容器

1999年 应用技术
  • 成果简介
该产品通过对材料改性、达到降低烧结温度与提高介电常数和可靠性兼容，实现产品质量技术档次升级换代，与国内外同类产品比具有工艺范围宽，可靠性和介电常数高。比容大，性能稳定，制造成本低及主要原材料国产化等优点，适用于电子计算机及外部设备、航天、通讯、电视、录像、音响、汽车、医疗、电子设备的振荡、鉴频、耦合、旁路、滤波等电路。该产品在信息电子产品中应用量大面广，市场广阔。...
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