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高性能低温烧结多层片式电感器(MLC)

2001年

应用技术

成果简介

电子设备日益小型化、轻量化、高性化的要求，推动了表面组装技术的发展，作为三大无源元件之一的片式电感器也迅速发展起来。对高性能低温烧结多层片式电感器的制作工艺进行了研究，攻克了流延、丝印、成型、切割、排胶、烧结、电镀等工序中的难关，成功开发出了干温法相结合的多层片式电感器成型工艺，该工艺具有效益高、工艺简单、易控制、批量大、一致性好、合格率高等优点。产品综合性能指标处于国内领先水平，达到日本TDK公...

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