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基于不锈钢基板的厚膜电子浆料

2004年 应用技术
  • 成果简介
以不锈钢为基板材料，应用厚膜集成电路制备技术制作大功率电子元器件是国际电子材料和电子元器件领域的重大创新性科研成果。我校研制的系列电子浆料的物理及工艺性达到国外技术指标，填补了国内空白。
1、介质浆料的技术指标
(1)常温下，浆料粘度为100～160Pa·S(10rpm)，能满足丝印的需要；(2)标准烧成温度850℃；能进行多次重复烧成；(3)膜厚大...
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