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超细间距引线键合工艺参数优化及图像识别对准技术

2005年 应用技术
  • 成果简介
超细间距引线键合技术是IC封装的关键技术之一，也是制约我国IC装备发展的瓶颈技术之一，是未来IC封装的发展趋势。本课题的主要研究目标本项目通过对超细间距引线键合的关键技术的研究，为研制出具有自主知识产权的超细间距引线键合机奠定基础，同时和国内相关单位合作研发出引线键合机。要实现更细的间距键合就需要缩小焊盘的间距，随着焊盘的间距的缩小，要求更小直径的金属球、键合球和更细的键合线。本项目通过大...
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