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MEMS器件真空封装工艺模拟软件与IP库

2005年

应用技术

成果简介

本软件的开发过程结合了典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理和气体吸附、解吸等相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸汽压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其微分方程的数值模拟算法，采用VisualC++语言编制了界面友好的软件模块。软件模拟结果的准确性通过实验得到了验证。通过该软件可方便、快捷的分析毛细孔尺寸、封装体结构参数体、气体种类以及焊...

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