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超大规模集成电路用铝基、钛基溅射靶材关键技术

2006年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　物理气相沉积（PVD）是半导体芯片生产过程中最关键的工艺之一，其目的是把金属或金属的化合物以薄膜的形式沉积到硅片或其他的基板上。物理气相沉积是通过溅射机台来完成的。溅射靶材就是用于上述工艺中的一个非常重要的关键耗材。本项目采用高纯度铝作为主要原料，采取了冷锻，轧制和热处理交替进行的新工艺，并对热处理温度和时间对再结晶的影响进行了系统的研究，很好的解决了高纯铝在冷锻过程中易产生变形不均匀性出现再...
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