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混合材料高频多层印制电路板

2003年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　混压可以解决客户的以下问题：
　　降低成本：高频设计中，并不是每层都需要走高频信号，因此可以通过高频材料（价格为FR-4的15～20倍）和便宜的FR-4结合达到实现功能并降低成本的优势。
　　提高性能：随着技术的发展，高频设计中板越来越薄，而高频材料机械性能差，非软即脆，在组装中难度极大，且影响可靠性。而高频材料和FR-4混压则能得到电性能和机械性能的最佳组合。
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