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面向MEMS组装、封装与键合测试的关键微操作设备

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  本课题来源于国家十五“863”计划先进制造领域MEMS重大专项课题“MEMS批量组装关键技术及实用化设备研究”(编号:2005AA404230)和“硅片键合强度测试方法及设备的研究”(编号:2004AA404044)。
  课题针对MEMS组装、封装、键合测试,充分考虑典型MEMS器件的工艺特点,开展微操作关键技术的系统集成与应用。 针对MEMS压力传感器和气体传感器批量化组装工艺...
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