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铝合金－无机纳米电介质薄膜复合电路基材

2006年 应用技术
  • 成果简介
使用铝合金材料作为电路载体材料有许多优点：机械强度好，自散热特性突出，抗老化，阻然，无有害挥发物，电路基材可回收再生，不造成环境污染，以及更方便地实现机电一体化。无机纳米电介质薄膜材料和金属基材结合，可获得绝缘强度高，电化学性能稳定的电介质，在电介质上进行金属导带(导线)淀积，覆铜，印刷刻蚀，形成电路结构(构成SMT工艺)。电介质层薄，材料整体性好，方法比目前国内外采用的聚合物散热厚膜材料...
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