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硅基微光学平台及新一代光电子器件封装技术

2006年 应用技术
  • 成果简介
使用硅材料为基底制作半导体激光器的封装组件－微光学平台，可以简化光耦合与准直方式，提升光电器件整体性能，降低器件封装成本，提高器件的使用寿命。本项目集中研究硅基微光学平台制作中相关的定向刻蚀、微细加工精度、表面金属化等工艺技术难题，并结合微波电路技术，最终完成高速光电芯片的高性能封装工作，为将来的产业化打下基础。
采用本技术研制的硅材料基底还成功地应用于白色高亮度LED...
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