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高性能电子塑封材料

2006年 应用技术
  • 成果简介
随着电子信息产业的迅速发展，对电子封装材料的需求不断上升，传统的电子封装材料已经很难满足电子产品对封装材料在耐热性、力学性能、阻燃性能等方面的要求，本技术根据有机硅，有机磷和分子杂化改性环氧原理，综合提高环氧树脂作为电子封装材料的电气性能、力学性能，满足市场对电子封装材料的要求。
改性后的环氧树脂具有良好的耐热性、韧性、阻燃性和介电性等综合性能，可广泛用作各类电子产品的...
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