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增强光纤与封装材料粘结力的光纤埋置结构及埋置方法

2006年 应用技术
  • 成果简介
本发明公开了一种增强光纤与封装材料粘结力的光纤埋置结构及埋置方法。该埋置结构是：在光纤或光纤传感元涂敷层表面涂敷有胶粘剂层，在胶粘剂层外才是封装材料层，胶粘剂层各封装材料层中掺杂有硅烷偶联剂。埋置方法是：在待埋置光纤或光纤传感元涂敷层表面均匀涂敷胶粘剂，待胶粘剂层凝固后将其浸泡在硅烷偶联剂中，然后将光纤晾置至偶联剂水解干燥，再将其定位在模具中，待埋置的部分位于模具的中心轴线位置；在封装材料...
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