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集成电路后封装BGA锡球自动生产线

2006年 应用技术
  • 成果简介
合肥工业大学与国内某著名半导体设备制造商合作，集合各自优势，研制开发我国第一条具有自主知识产权的集成电路后封装工艺BGA植球自动生产线。该全自动锡球生产线分为基板送料、助焊剂涂敷、锡球贴放、和回流焊、收料五个单元。每个单元之间具有连接装置，检测装置整合于相应单元中。
基板上料单元把存放于基板盒内的基板取出，通过传送带传递至下一单元。助焊剂涂敷单元采用丝网印刷法，把定量的...
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