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超高速集成电路互连封装结构电磁特性的研究

1998年 应用技术
  • 成果简介
本成果包括：1）应用准静态假设建立近似模型分析封装/至连结构的电磁特性；2）利用时域的电磁特性，准确地进行互连封装结构的电磁特性分析与设计，是保证超高速集成电路制作成功的关键课题。本项成果创造性地将电磁场理论应用于超高速集成电路封装/互连结构电磁特性的分析研究。不仅成功地解决了国际上该领域急需解决的虚度难题，而且丰富和发展了电磁场理论及其工程应用，应用前景广泛，受到国内外专家的高度评价。该...
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