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瓷介电容器表面金属化代银技术

1997年 应用技术
  • 成果简介
　　该项技术属材料表面处理技术领域。主要用于电子元器件中瓷介电容器表面局部金属化。产品主要用于电视机、收录机等音响设备。系CC1和CT1型瓷介电容器基材，经特殊的预处理后，在室温下，用机械或手工方法在其规定的表面复涂一层A型活化胶，接着焙烧使之在被涂复的部位形成一层催化活性中心，开发始发反应的晶核。然后将局部活化了的瓷介电容器置于化学镀液中，进行低温自催化镀镍镀铜，达到瓷介电容器表面局部金属化的目...
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