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高频瓷轴用复层材料代银新工艺

1997年 应用技术
  • 成果简介
　　该工艺主要用于电子元器件高频瓷轴表面金属化，产品作电视机的高频头，即调频器。其工艺过程为瓷轴经预处理后，在其要镀金属层的部位，涂敷一层B型活化胶，接着焙烧使之在其规定的表面形成一层始发沉积反应的催化膜，然后采用低温自催化镀镍铜的方法在其表面形成复层镀层，达到瓷轴金属化的目的。该成果解决了传统的被银工艺产品结合力差、不耐焊、易脱落及电子元器件不能局部化学镀的技术难题。主要特点是镀层与瓷轴间结合力...
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