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PCB退铅锡液

1997年 应用技术
  • 成果简介
  PCB退铅锡液是印制电路板生产的配套电子化学品,用于热风整平工艺铅锡合金的退除。选用蚀刻液去除电子线路图形表面的铅锡合金,同时采用高效复配缓蚀剂使铜线和基材不受损坏,是一种选择性很强的化学处理液。PCB退铅锡是参照国内外各种类型的退铅锡液的性能,研制的新型印制电路板退铜锡化处理液。经西安万油仪器厂印制板公司,西安产河印制电路板厂等应用,表明该产品退镀外,速度稳定,退镀能力强,电路板铜线光亮、干...
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