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多层电路板的研制

1997年 应用技术
  • 成果简介
产品采用图形镀工艺，在多层定位、内层黑化、层压、钻孔、洗孔、孔金属化、板面处理、产品测试等工艺方面，达到了美国军标，对层间钻孔中心和焊盘中心重合度、层压后板材厚度、对孔电阻值进行了突破，国内先进。...
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