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一种低温烧结氮化硅基复相材料及其制备方法

2005年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　电子装置的小型化、半导体元器件的高输出及信号处理的高速化，使得微电子封装出现了多种新技术、新结构。新的封装模式对封装材料提出了更高的要求，即良好的导热性能、低的介电常数和介电损耗、与芯片相匹配的热膨胀系数、优良的机械强度和可加工性能。
　　目前，大量使用的气密性封装陶瓷基板材料主要是氧化铝（Al_2O_3）和氧化鈹（BeO）。氮化铝（AlN）陶瓷由于具有优良的综合性能，已经成为目前...
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