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低膨胀高热导合金的研究

1996年 应用技术
  • 成果简介
　　该研究采用粉末冶金技术，在膨胀系数很低的精密合金中加入适量的高导组元铜，所制成的合金兼有精密合金的低膨胀和铜的高导热导电特性，同时又具备良好的锡焊性能。用这种材料取代钨钼作为电力半导体支承板，简化了大功率半导体器件（如晶整管、晶闸管等）生产工艺，减少了环境污染并能生产出性能优于以钨钼为支承材料的电力半导体器件。主要技术指标：密度8.0~8.3；热膨胀系数（0-250℃）：4.5~7×10^(-...
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