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EF系列电子粉末包封涂料

1995年 应用技术
  • 成果简介
电子粉末包封涂料意在替代液体溶剂包封涂料,应用于电容器、电阻器、电感器、厚膜电路等电子元件包封的产品。该产品是由环氧树脂、胺类固化剂、硅类流平剂及其它添加剂组成,具有无毒、无污染、使用方便、贮运运输安全等特点。...
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