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高性能低烧MLC瓷料组成、结构与性能研究

1994年

应用技术

成果简介

　　该成果研制的PMN-PZN-PT陶瓷材料不仅烧成温度低（900℃～940℃），烧成范围宽（900℃～1000℃），且有优越的综合介电性能。与同类材料相比，具有偏压特性好、老化率低、介质损耗小。对击穿场强、机械强度以及低温介质损耗均有明显改进。所研制的材料组成，采用多种制粉工艺，均能批量化制备优质的MLC用微粉，工艺重现性好，质量稳定。该材料系列所制备的MLC在工控设备的固体继电器中得到成功应用...

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