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ECM-Ⅱ粉末包封机

1994年 应用技术
  • 成果简介
ECM-Ⅱ粉末包封机在静电技术与热熔敷技术相结合的基础上,采用了微机控制技术,实现了加热、包封一体化的全自动包封过程。它主要用在诸如压敏电阻器、瓷介电容器、独石电容器、热敏电阻器、薄膜电容器等电子元器件的外绝缘封装。使用它性能可靠、操作简便、易于维修,同时可采用国产绝缘粉末,其温度场分布比国外同类产品更加均匀,包封质量好,可取代国外同类产品。该机价格仅为进口产品1/4~1/5,对节约外汇,...
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