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多层线路板的研制

1993年 应用技术
  • 成果简介
采用多层定位精度，底片冲定粒孔采取基准投影放大法，层间精度为±0.01mm；多层板定位偏差为±0.03mm；层压工艺增加抽真空和后固化处理，层间孔中心重合度(四层)±0.03mm；层压后板材厚度：1.52～1.62；金属化孔热应力：287±50度，10S；对孔电阻值：＜300uQ。
国内先进。...
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