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高性能全自动RFID电子标签封装设备

2006年 应用技术
  • 成果简介
本项目是我公司具有独立知识产权的一项自动化产品；它集机、电、数学、视觉、无线电、自动控制、计算机软硬件以及半导体技术工艺等多种学科为一体，具有高速高精和高智能化的特点，是一条能够大批量、低成本、高质量地制造电子标签的生产线中的关键设备。
它以成卷的天线基板(纸或PET为基带、基带上载有蚀刻或印刷好的天线)、划好片的晶(wafer)、以及导电胶或不导电胶这三种材料为原料。...
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