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电子元件包封材料

2000年 应用技术
  • 成果简介
该材料是以树脂为主体，加以添加剂等的粘稠状物质，在一定的工艺和温度下成型。该材料具有防潮、耐热等优点，可在180℃长期使用，并具有价格低廉等特点。电子行业包封材料，如节能灯的电容封装和其他电子元件等。
市场效益：产品售价每公斤150元人民币。
推广形式：其他。...
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