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无卤CEM-1(S3155)覆铜箔层压板

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
无卤型复合基材覆铜箔层压板(CEM-1),是在采用含磷环氧树脂的基础上,利用添加特殊的含磷化合物、含氮树脂及氢氧化铝等填料的工艺,试验出成本较低、可靠性高的无卤CEM-1覆铜板。该产品广泛应用于电源基板、监视器、显示器、家用电器、超声波用机、电子游戏机、照明电器等。普通阻燃型CEM-1覆铜板,一般采用含有卤素的溴化环氧树脂或四溴双酚A和锑类等其他阻燃剂使产品达到阻燃效果。
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