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一种可实现微机电系统器件气密封装的结构（中科院）

2004年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本实用新型专利涉及一种实现MEMS器件气密封装的结构，其特征在于该结构可使键合过程腔体内表面释放的气体从夹层的通道逃逸出去。
本实用新型不仅有效控制气密封装腔体内的气压而且提高了气密封装MEMS器件的气密性。利用该专利技术可实现较低温度下（220度左右）的气密封装。...
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