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GHD-150单组份无溶剂环氧灌封料

1999年

应用技术

中期阶段

成果简介

GHD-150单组份无溶剂环氧灌封料广泛应用于-55～155度级大功率电力电子器件及其他电子器件的封袋。目前国内多数灌封料的电子器件都采用双组份灌封料进行封袋。双组份灌封料需要现场配料，现配现用，料配好后只能存放几个小时，否则会自行固化而造成浪费。而GHD-150单组份灌封料不需要大量挥发性溶剂，配好的料在室温下可长时间的存储(半年以上)而不变质固化，且该灌封料使用方便，固化工艺简单，生产...

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