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高纯硅微粉生产工艺及产品

2001年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
一、课题来源与背景
本公司通过广泛的市场调研和技术比较，利用清华大学材料系粉体工程研究开发部专利设备，共同研制开发集成电路塑封装封填充料—高纯硅微粉。
二、技术原理及性能指标
原料采用纯度较高的结晶或熔融石英粗粉，运用超细振动磨加单转子、三转子分级机以及旋风收尘器组成粉碎、分级主循环闭路负压系统，对物料进行冲击、研磨、分级，为了保持系统负压，在旁...
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