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重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　在国家02重大专项的支持与推动下，江苏长电科技股份有限公司及其下属全资子公司江阴长电先进封装有限公司，在国内率先开始了重布线/嵌入式圆片级封装技术、高密度凸点及相关先进封装技术的研究和产品开发，取得了突破性的成果，主要包括：
　　1）完成了晶圆级封装技术、再布线结构及工艺、高密度凸点及其倒装工艺系统级集成封装的整合开发，掌握了包括中道封装在内的完整的先进封装技术，提出了圆片级多层重...
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