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一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料

2016年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　本发明公开了一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，该浆料由60-90%重量的导电粉末、1-6%重量的玻璃料和10-35%重量的有机载体组成；所述导电粉末、玻璃料和有机载体的总量为100%。所述导电粉末选用金、银、钯、铜、镍、钨锰合金的粉末或上述几种粉末的混合粉；所述导电粉末的粒径控制在1-10μm。本发明制得的一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料，该浆料具有导电性好，烧结收缩率小，与基体匹配性能好的特点，...
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