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高致密度高包覆率银包铜粉及电极浆料关键技术研究及中试

2016年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　本项目为昆明贵信凯科技有限公司与昆明理工大学合作完成，项目在前期小试的基础上，通过开展银包铜粉及银包铜粉电极浆料中试生产过程中银包铜粉制备关键技术、与银包铜粉相溶及湿润性良好玻璃相组成、浆料烧结制度和性能的研究，解决影响银包铜粉及银包铜粉电极浆料性能的高致密度、高包覆率银包铜粉的制备和湿润性良好的玻璃相的制备等技术难题，优化工艺流程，获得成套工艺技术参数，为银包铜粉电极浆料的产业化提供技术支撑...
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