芯片技术是第四次工业革命的核心技术。随着设计与制造技术的发展，集成电路设计从晶体管集成发展到逻辑门集成，现在又发展到IP集成，即SoC(System on Chip)设计技术。SoC可以有效降低电子/信息系统产品开发成本，缩短开发周期，提高产品竞争力，已逐渐成为工业界主要产品开发方式。
芯片设计，又称集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。其涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
芯片设计是半导体行业中的一项重要任务，其主要目的是开发出能够满足特定需求的集成电路。在过去的芯片设计中，安全、高效、低功耗三者之间往往难以兼顾，普遍存在兼容性弱、生产难度大、产品交付时间成本高等问题，亟待解决。
针对上述问题，项目开展了高效安全SoC芯片设计关键技术及产业化研发。项目基于高效安全SoC芯片设计需求，兼顾信息安全、低功耗和高计算性能，研发构建了安全设计参考库、安全高效算法设计参考库、低功耗设计参考库、专用仿真测试环境，通过系统化集成，形成了完整的SoC设计平台，有效提高了设计效率；优化了加密算法、身份认证算法、安全协议等信息安全技术，建立了专属防护机制，满足了安全高效应用需求；开发了支持多种硬件架构和处理器核心的软件系统，强化了多应用场景的兼容扩展，实现了设计选项按需定制；设计开发了MH1903安全主控SoC芯片等系列产品，实现了信息安全、支付受理等功能化集成。
项目具有自主知识产权，已获多件中国发明专利及软件著作权。项目设计开发的MH1701安全芯片（MH1903子芯片）产品，已通过国家金融科技测评中心银行卡检测中心等第三方机构检测，并通过国际CC EAL6+认证。产品经用户使用，反映良好，应用前景广阔。
项目咨询：王艳欣13371759156

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