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敷铜型（DBC）陶瓷散热基片

2002年

应用技术

中期阶段

成果简介

主要性能指标：基片密度＞3.79%；剥离强度＞15kg/cm；金属层可焊性：浸润面积95%；金属层耐焊性＞5次并无脱落现象；击穿强度＞20KV/mm。体电阻率＞10（14次方）Ω·cm；热导率≥20W/m·K。
目前国内一些单位尚处于研究阶段，本厂是国内唯一能进行小批量生产的厂家。
创新性：采用直接封接，即在金属复层和陶瓷基片之间不存在中间的结合方式...

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