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微电子封装倒装芯片叠层凸点技术研究

2016年 基础理论
  • 成果简介
　　微电子封装直接影响着电子产品的电、热、光和机械性能，影响着电子产品的可靠性和成本，对电子产品与系统的小型化有举足轻重的作用。微电子封装技术面临着更多的I/O引脚数，更高的电性能和热性能，更轻、薄、小，更高的可靠性和更高的性价比却更低的成本的严峻挑战。芯片互连技术在整个电子封装中占有举足轻重的地位并贯穿于封装的全过程，作为三大芯片互连技术之一的FCB技术具有封装密度最高、良好的电和热性能、可靠性...
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