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电解铜箔镀黄铜表面处理技术消化

2002年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该项目通过生箔工艺采用添加剂改变生箔微观金属结晶结构，增大了铜箔的比表面积，可产生光亮、均匀、低粗糙的电解铜结晶层，消除了铜粉转移现象，并采用喷涂有机耦连剂等预先处理工艺，使18μm铜箔抗剥离强度由原来的1.0kg/cm提高到1.4kg/cm，35μm铜箔达到1.8kg/cm。同时，改进了表面处理张力控制系统，传动系统，避免铜箔拉伤，划伤现象，降低了生产成本。...
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