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高密度互联印制电路用反转铜箔

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、项目来源：山东省经济和信息化委员会“2015年山东省第一批技术创新项目”，项目编号：201511906027。
　　2、应用领域和技术原理：
　　高密度互联印制电路用反转铜箔一种高档电解铜箔，主要应用于高密度互联印制电路板。
　　该项目通过研究新型电解工艺和表面处理工艺，使产品在轮廓度、延展性、抗拉强度、抗剥离强度等性能达到了高密度互联印制电路板的生产要...
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